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據(jù)"臺(tái)灣媒體經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)"報(bào)道，在iPhone和Mac產(chǎn)品被引入他們自己的AN和M系列處理器后，據(jù)報(bào)道，他們正在建造自己的5G基帶，并于2024年開(kāi)始擴(kuò)大設(shè)計(jì)。

據(jù)新聞報(bào)道，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)自己的5G基帶：最早將于2024年擴(kuò)大使用范圍，并將與臺(tái)積電簽約。

據(jù)報(bào)道，在蘋(píng)果于2019年收購(gòu)英特爾基帶團(tuán)隊(duì)后，相關(guān)的研發(fā)投資布局預(yù)計(jì)將在手機(jī)基頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域逐步展開(kāi)。

蘋(píng)果的基本芯片目前由高通提供，根據(jù)蘋(píng)果此前與高通達(dá)成的和解協(xié)議，雙方簽署了一份使用高通芯片的6年合同，該合同將于2024年年中到期。ITC的文件還顯示，蘋(píng)果和高通將在基頻芯片上與高通合作，至少在2024年5月之前，將與高通的"X 55"、"X 65"和"X 70"產(chǎn)品合作。

報(bào)告稱(chēng)："蘋(píng)果和高通之間的合同到期后，蘋(píng)果將開(kāi)始使用自己的5G基帶，芯片也將由臺(tái)積電生產(chǎn)。TechInsight和其他拆卸數(shù)據(jù)還顯示，在iPhoneX時(shí)代，蘋(píng)果使用高通和英特爾基帶芯片的比例約為7%，主要是臺(tái)積電。

IT House獲悉，巴克萊(Barclays)分析師布萊恩·柯蒂斯(Brian Curtis)和托馬斯·奧馬利(Thomaso‘Malley)此前曾表示，蘋(píng)果自己的5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將在2023年出現(xiàn)在所有iPhone機(jī)型上。