德明利亮相ELEXCON 2025，榮獲"年度AI市場領(lǐng)軍企業(yè)獎"
深圳2025年8月28日 /美通社/ -- 8月26日，2025 ELEXCON深圳國際電子展盛大啟幕。本屆大會以"All for AI"為主題，深圳市德明利技術(shù)股份有限公司攜嵌入式、工業(yè)級、消費級全棧存儲解決方案亮相展會，以自研國產(chǎn)力量承接AI浪潮，賦能產(chǎn)業(yè)智能升級。
德明利ELEXCON 2025展會現(xiàn)場
聚焦國產(chǎn)化替代，德明利榮獲"年度AI市場領(lǐng)軍企業(yè)獎"
面對算力、數(shù)據(jù)中心及終端智能化需求爆發(fā)，德明利基于研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新以及對業(yè)務(wù)場景的深刻理解，構(gòu)建面向AI領(lǐng)域的消費級、企業(yè)級及工業(yè)級全場景產(chǎn)品生態(tài)，以"芯片+算法+場景"全鏈條自研能力，全面提升自主可控水平。憑借在AI規(guī)模化落地中的創(chuàng)新成果和市場表現(xiàn)，德明利榮獲由ELEXCON大會頒發(fā)的"年度AI市場領(lǐng)軍企業(yè)獎"，體現(xiàn)了在國產(chǎn)替代與自主創(chuàng)新上的堅定步伐。
德明利榮獲ELEXCON 2025“年度AI市場領(lǐng)軍企業(yè)獎”
靠"場景"破圈，技術(shù)自主的價值錨點
嵌入式存儲：輕巧智能，全面適配主流生態(tài)
在AIoT加速演進的背景下，德明利的嵌入式存儲產(chǎn)品矩陣覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，廣泛應(yīng)用于智能手機、平板、可穿戴設(shè)備等終端。針對AI場景下的高并發(fā)與低延遲需求，德明利自研固件結(jié)合低功耗架構(gòu)，保證高帶寬與長續(xù)航表現(xiàn)；LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達(dá)8533Mbps、2000Mbps，滿足端側(cè)AI實時計算需求。
同時，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產(chǎn)品已完成主流SoC平臺的兼容認(rèn)證，在一致性、耐久性等指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，實現(xiàn)了對國產(chǎn)生態(tài)的深度適配，助力邊緣計算與終端智能的規(guī)模化量產(chǎn)應(yīng)用。
德明利全棧存儲產(chǎn)品及解決方案
工業(yè)級存儲：全鏈路國產(chǎn)化，支撐高強度場景
面對智能制造、智慧交通等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，德明利聚焦高價值工控市場，推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內(nèi)存條等定制化行業(yè)解決方案，全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業(yè)級核心性能指標(biāo)。
其中，德明利全國產(chǎn)化工業(yè)級DS1420、ES1020、VS1030系列SSD方案，是行業(yè)內(nèi)率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結(jié)合國產(chǎn)顆粒，實現(xiàn)從芯片設(shè)計到生產(chǎn)制造的全鏈路國產(chǎn)化，成為關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施國產(chǎn)替代的重要支撐，保障工業(yè)場景的高強度、長周期穩(wěn)定運行。
德明利全國產(chǎn)化存儲產(chǎn)品
消費級存儲：定制化場景適配，功能與體驗雙重升級
德明利重點推出新一代消費級存儲產(chǎn)品，聚焦日常娛樂、專業(yè)創(chuàng)作與AI應(yīng)用等多元場景，提供更具定制化的解決方案。PCIe 5.0 SSD實現(xiàn)14GB/s高速讀寫，DDR5內(nèi)存條具備128GB大容量與10000+MHz超頻性能，為本地大模型推理提供關(guān)鍵支撐；自研TW2985 SD6.0主控芯片賦能MicroSD卡，實現(xiàn)智能緩存與功耗優(yōu)化體驗。全新便攜式SSD則兼具輕薄設(shè)計與多彩外觀，支持高達(dá)4TB容量與2000MB/s傳輸速率，在小體積中實現(xiàn)高效與穩(wěn)定，充分滿足年輕用戶與專業(yè)用戶的差異化需求。
德明利消費級存儲產(chǎn)品
以存儲之力，點亮AI未來
在全域AI加速發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點，存儲已不再是單一的功能組件，而是產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展的核心基礎(chǔ)設(shè)施。通過自主可控的產(chǎn)品矩陣與全鏈條技術(shù)體系，德明利正為國產(chǎn)化替代注入新動能，推動AI在消費電子、工業(yè)控制與邊緣智能等領(lǐng)域的深度落地，以存儲之力點亮AI未來。
