重磅!方芯半導(dǎo)體推出國(guó)產(chǎn)EtherCAT從站控制芯片,原位替代Microchip LAN9252/9253/9254
在所有EtherCAT從站控制芯片中,Microchip的LAN9252/9253/9254是公認(rèn)最成熟且市場(chǎng)保有量最大的芯片。自2015年推出至今,在伺服、步進(jìn)和I/O等工控領(lǐng)域得到廣泛使用。雖然期間也有競(jìng)品推出,但因功能性、穩(wěn)定性等原因,并未能得到終端用戶的認(rèn)可。
Microchip的LAN925X系列芯片在業(yè)內(nèi)一直獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,但是這種情況隨著方芯半導(dǎo)體公司2024推出的全兼容芯片產(chǎn)品而得到改觀。方芯半導(dǎo)體推出的FCE1353/1354芯片既兼容Microchip的這三款產(chǎn)品,同時(shí)在性能和功耗方面又有更優(yōu)表現(xiàn),尤其是價(jià)格方面,F(xiàn)CE1353/1354較LAN9252/9253/9254優(yōu)勢(shì)明顯。產(chǎn)品一經(jīng)推出,便被業(yè)內(nèi)多家大廠測(cè)試使用,目前已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
FCE1353/FCE1354 功能框圖
FCE1353是方芯推出的一款管腳Pin to Pin兼容Microchip的LAN9253的3端口ESC芯片,該芯片具有雙集成以太網(wǎng)PHY,每個(gè)PHY提供全雙工100BASE-TX支持HPAuto-MDIX,具有8K字節(jié)的雙端口存儲(chǔ)(DPRAM)、8個(gè)SyncManager、8個(gè)現(xiàn)場(chǎng)總線存儲(chǔ)器管理單元(FMMU)和一個(gè)64位分布式時(shí)鐘。它支持多個(gè)過程數(shù)據(jù)接口SPI/SQI、HBI和可滿足客戶對(duì)周期時(shí)間、集成和系統(tǒng)級(jí)成本的要求。
FCE1353同時(shí)Pin to Pin兼容LAN9252,且在LAN9252的原有資源基礎(chǔ)上,增加了SM和FMMU數(shù)量,提升了DPRAM容量,彌補(bǔ)了LAN9252 DPRAM僅4KB的尷尬。
FCE1353擁有 QFN64封裝(9*9mm)和QFP64(10*10mm)兩種封裝,在引腳結(jié)構(gòu)、散熱特性、焊接難度等方面提供了更加寬泛的應(yīng)用場(chǎng)景。芯片為系統(tǒng)開發(fā)人員用于實(shí)現(xiàn)EtherCAT設(shè)備解決方案提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
FCE1353 QFP64(10*10mm)封裝
FCE1353 QFN64(9*9mm)封裝
FCE1354可原位替代Microchip LAN9254,與FCE1353具有相同功能和特性。芯片同時(shí)具備包括LAN9252和LAN9253的新增功能,它支持多個(gè)過程數(shù)據(jù)接口SPI/SQI、HBI和數(shù)字IO。其中32個(gè)數(shù)字信號(hào)可以由EtherCAT主站控制或監(jiān)控。FCE1354相較于FCE1353增加了更多的I/O引腳,并且在某些HBI模式下可能具有更高的性能。此外,LAN9254在數(shù)字I/O模式下也提供了更多的信號(hào)控制能力。可滿足客戶對(duì)周期時(shí)間、集成和系統(tǒng)級(jí)成本的要求,為系統(tǒng)開發(fā)人員提供了一種更加經(jīng)濟(jì)高效的EtherCAT設(shè)備解決方案。
FCE1354 QFP 80 (12*12 mm)封裝
此外,相比于Microchip的LAN925X系列芯片,方芯的FCE1353/FCE1354還優(yōu)化了電源管理,降低了能耗,提升了芯片的整體性能與穩(wěn)定性。目前這兩款芯片已經(jīng)量產(chǎn)出貨,經(jīng)過了眾多用戶測(cè)試驗(yàn)證現(xiàn)已投入市場(chǎng),功能性與可靠性得到市場(chǎng)的廣泛驗(yàn)證。
方芯半導(dǎo)體FCE1353/FCE1354的推出,為國(guó)內(nèi)EtherCAT從站設(shè)備控制器市場(chǎng)注入了強(qiáng)勁的新活力。在當(dāng)前國(guó)內(nèi)工業(yè)市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)、降本增效(Costdown)需求迫切的環(huán)境下,相較于Microchip LAN9252/9253/9254系列相對(duì)高昂的價(jià)格,方芯的這兩款國(guó)產(chǎn)芯片憑借其出色的性能、高可靠性以及顯著的成本優(yōu)勢(shì),為設(shè)備制造商提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的新選擇,有力推動(dòng)了核心工控芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。
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