德明利MWC首秀:全棧智能存儲(chǔ)方案助力AI時(shí)代數(shù)據(jù)需求
"AI應(yīng)用爆發(fā)性增長(zhǎng)推動(dòng)存儲(chǔ)需求向低能耗、高集成度演進(jìn)。"德明利嵌入式銷(xiāo)售總監(jiān)王天益在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)接受采訪(fǎng)時(shí)表示。這場(chǎng)于6月18日啟幕的通信行業(yè)盛會(huì),恰成為觀察存儲(chǔ)技術(shù)演進(jìn)的絕佳窗口——德明利以"智存無(wú)界,全棧智能"為主題首次亮相MWC,其嵌入式存儲(chǔ)全棧解決方案不僅展現(xiàn)出技術(shù)突破,更折射出中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在全球價(jià)值鏈中的進(jìn)階路徑。
存儲(chǔ)需求正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革,LPDDR、UFS等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求激增。這一趨勢(shì)在德明利的業(yè)績(jī)中得到充分體現(xiàn):公司2024年嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.43億元,同比增長(zhǎng)高達(dá)1730.6%,占公司總營(yíng)收的17.7%。目前,其嵌入式產(chǎn)品已成功進(jìn)入多家知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系,并在品牌終端和行業(yè)客戶(hù)方面均取得了重要突破。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),德明利展示了面向不同應(yīng)用場(chǎng)景的嵌入式產(chǎn)品:
面向AI終端(如AIPC、AI手機(jī)、智能穿戴等),重點(diǎn)展出了高性能、低功耗、大容量的eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品,滿(mǎn)足移動(dòng)智能終端的多樣化存儲(chǔ)需求。同時(shí)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置了嵌入式測(cè)試設(shè)備展示區(qū),演示芯片與不同平臺(tái)的兼容性表現(xiàn)。
面向工業(yè)場(chǎng)景(如工業(yè)自動(dòng)化、安防監(jiān)控)等,推出強(qiáng)調(diào)高穩(wěn)定性和可靠性的工業(yè)級(jí)eMMC,確保設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的持久運(yùn)行。
此外,德明利也同步展出了PCIe 5.0 SSD、DDR5內(nèi)存條等多元化產(chǎn)品線(xiàn),進(jìn)一步呈現(xiàn)公司在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的全面布局和技術(shù)實(shí)力。
"我們不只是做產(chǎn)品,更在構(gòu)建從底層芯片設(shè)計(jì)到固件開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試、量產(chǎn)交付的一站式能力。"王天益強(qiáng)調(diào),這是德明利近年持續(xù)投入研發(fā)、完善供應(yīng)鏈管理體系的結(jié)果。
在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),王天益重點(diǎn)介紹了嵌入式存儲(chǔ)全流程研發(fā)測(cè)試體系,基于對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)特性與移動(dòng)通信場(chǎng)景市場(chǎng)需求的深度理解,通過(guò)優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)及封裝工藝、強(qiáng)化多平臺(tái)兼容性測(cè)試等措施,提升設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。
國(guó)產(chǎn)替代浪潮中,核心技術(shù)攻關(guān)始終是繞不過(guò)的命題。德明利還在存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域展開(kāi)深度研發(fā)。"我們希望通過(guò)核心技術(shù)的自主可控,加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。"王天益表示。
目前嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)已經(jīng)布局工規(guī)、商規(guī),并開(kāi)發(fā)了高耐久特性產(chǎn)品。未來(lái),德明利將持續(xù)深耕嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域,積極拓展應(yīng)用領(lǐng)域,布局通訊、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng),同時(shí)深化產(chǎn)業(yè)鏈合作,推動(dòng)嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)不斷發(fā)展,為通信互聯(lián)及更多領(lǐng)域的客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)支持。
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